HIN SP EVD
実用限界まで高められた断面積が、太いトルク感と温度感、密度感を実現しています。 フッ素樹脂からなす中心コアを配置して、高密度に集合された導体を配置する新しい手法を採用いたしました。
品名:HIN SP EVD
導体:プレミアムバージン無酸素銅
導体構造:センターコア式高密度集合(石英ファイバー、高純度FEP)
芯線:5.0スケア
構造:4芯平行構造
絶縁材:高純度FEP(非カドミウム系)石英ファイバー
シールド:高純度銅フィルム・リボン
表面処理:硬質ロジウム
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